Photonique intégrée
Que sont les circuits intégrés photoniques ?
Les circuits intégrés photoniques (PIC) sont des dispositifs qui intègrent plusieurs fonctions photoniques (telles que les guides d'ondes, la génération de lumière, la modulation et la détection) sur une seule puce, de la même manière que les circuits intégrés électroniques (CI) intègrent des fonctions électroniques. Les matériaux couramment utilisés dans les PIC sont le silicium, le phosphure d'indium, le nitrure de silicium et le niobate de lithium en couche mince. Chaque matériau présente ses propres avantages en fonction de l'application. Les PICs photoniques au silicium qui utilisent des processus de fabrication CMOS offrent de nombreux avantages significatifs, notamment la rentabilité due aux économies d'échelle et à la production de masse, l'intégration transparente avec les circuits électroniques pour le transfert de données à grande vitesse, et la conception compacte avec une densité de composants élevée. Ils offrent également une faible consommation d'énergie, une large bande passante et une compatibilité avec les processus de fabrication de semi-conducteurs existants, ce qui garantit une qualité et des performances constantes.
Pourquoi utiliser des circuits intégrés photoniques ?
Les PIC peuvent remplir diverses fonctions telles que la transmission de données, le traitement de signaux optiques et la détection. En intégrant de multiples composants photoniques sur une seule puce, les PIC réduisent la taille et le poids des systèmes optiques. Les PIC peuvent offrir une transmission et un traitement de données à grande vitesse avec une faible consommation d'énergie. Ils peuvent être produits en masse à l'aide de techniques de fabrication de semi-conducteurs, ce qui les rend rentables pour un déploiement à grande échelle. Ils sont utilisés dans les télécommunications, les centres de données, les appareils médicaux et les applications de détection.
Conception, test et conditionnement de PICs : Nous pouvons tout faire !
indie conçoit, teste et emballe des puces photoniques au silicium depuis des années. Nos conceptions combinent jusqu'à plusieurs dizaines de composants sur un seul circuit sur des puces SiP qui peuvent mesurer de quelques mm2 à des dizaines de mm2. Ils comprennent des composants de routage passifs tels que des guides d'ondes, des coupleurs d'interférence multimode, des coupleurs de prise, des coupleurs d'extrémité de fibre optique, ainsi que des composants actifs tels que des modulateurs de phase, des modulateurs d'intensité et des photodétecteurs. Nous disposons de stations d'essai internes pour tester les puces nues à l'aide de sondes électriques et optiques. Nos capacités d'emballage en interne comprennent le collage des matrices, le collage des fils, le positionnement optique passif des composants, les alignements actifs. Toutes les étapes de l'emballage sont réalisées en interne. Nous avons de l'expérience dans le test et l'emballage de plusieurs matériaux PIC, notamment le silicium, le phosphure d'indium, le nitrure de silicium et le niobate de lithium.
Produits apparentés
| Produit | Description | |
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Intégration de diodes laser, de PIC et de modulateurs dans des boîtiers personnalisés couplés à des fibres, offrant des boîtiers standard ou personnalisés et une électronique de contrôle du laser. |
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